| 发明名称 | 电子元件单元及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子元件单元(1)，其包括电子元件(2)和涂覆电子元件(2)的树脂密封件(3)。树脂密封件(3)由通过使热固性树脂发泡产生的发泡树脂制成。对于连接在发泡树脂的发泡孔之间的连接孔(301、302、303、304)的长径尺寸的分布，长径尺寸的平均值αμm和标准偏差o’μm满足α+3o’≤500的关系。此外，提供了电子元件单元(1)的制造方法。所述制造方法包括原料液制备过程、混合过程和涂覆泡沫过程。 | ||
| 申请公布号 | CN104175679A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410220382.9 | 申请日期 | 2014.05.23 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 爱知后将;吉田明和;荒尾修 |
| 分类号 | B32B33/00(2006.01)I;C08G18/76(2006.01)I;C08G18/40(2006.01)I;C08J9/08(2006.01)I;B29C44/12(2006.01)I;C08G101/00(2006.01)N | 主分类号 | B32B33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
| 主权项 | 一种电子元件单元(1)，包括：电子元件(2)；和涂覆所述电子元件(2)的树脂密封件(3)，其中所述树脂密封件(3)由通过使热固性树脂发泡产生的发泡树脂制成，并且其中，对于连接在所述发泡树脂的发泡孔之间的连接孔(301、302、303、304)的长径尺寸的分布，所述连接孔(301、302、303、304)的所述长径尺寸的平均值αμm和标准偏差o’μm满足α+3o’≤500的关系。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||