| 发明名称 | 电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，电容式的指纹传感器封装结构包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本发明的电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。 | ||
| 申请公布号 | CN104183560A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410424303.6 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 | 发明人 | 唐根初;刘伟;蒋芳 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。 | ||
| 地址 | 330100 江西省南昌市高新区京东大道1189号 | ||