| 发明名称 | 挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了在一挠性的基板整板上设置3个单轴加速度传感器，基板弯折构成立方体结构，使3个单轴加速度传感器形成正交。本发明的挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器基于单轴加速度传感器，采用挠性材料设计了简单实用的一体化载体，通过挠性载体弯、折实现了3D立体组装的微小型3轴振动传感器，从而避免了刚性基板正交互连的复杂组装要求。 | ||
| 申请公布号 | CN104181329A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410448405.1 | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 发明人 | 张君利;周冬莲;朱凤仁;邓闯;唐波 |
| 分类号 | G01P15/00(2006.01)I;G01P1/02(2006.01)I | 主分类号 | G01P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林;耿英 |
| 主权项 | 一种挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器，其特征是，在一挠性的基板整板上设置3个单轴加速度传感器，基板弯折构成立方体结构，使3个单轴加速度传感器形成正交。 | ||
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区龙山路89号 | ||