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一种基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置：一引脚间距修整单元，是由带齿上模(12)和凸形下模(11)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于凸形下模(11)上，以齿尖朝下扣合在芯片(15)上的带齿上模(12)与凸形下模(11)对芯片(15)形成夹持；所述带齿上模(12)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片(15)的两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只直齿之间的空隙宽度与芯片(15)的引脚宽度相等；一J形脚修整单元，是由无齿上模(17)与双凹形下模(16)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于双凹形下模(16)上，扣合在芯片(15)上的无齿上模(17)与双凹形下模(16)对芯片(15)形成夹持；设置一工作平台(5)，在所述工作平台(5)上沿纵向平行设置两道“V”型导槽(6)，所述凸形下模(11)和双凹形下模(16)是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽(6)中；在所述工作平台(5)上，沿着“V”型导槽(6)的方向上分别设置前挡板(9a)和后挡板(9b)，在所述前挡板(9a)和后挡板(9b)上分别设置前端可调螺杆(7a)和后端可调螺杆(7b)，所述凸形下模(11)和双凹型下模(16)是由所述前端可调螺杆(7a)和后端可调螺杆(7b)作纵向定位。 |
