一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料

摘要

本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。

主权项

一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，该有机硅凝胶为以下原料成分及其重量百分比含量组成：基础油：75～98%扩链剂：0.5～20%交联剂：0.1～5%催化剂：0.05～0.5%抑制剂：0.05～0.5%；所述基础油选自含乙烯基的聚硅氧烷；所述扩链剂为二甲基氢基封端的聚二甲基硅氧烷；所述交联剂为具有下垂链硅氢和端位硅氢的聚甲基氢基硅氧烷；所述催化剂为铂金属催化剂；所述抑制剂为炔醇类或者多乙烯基类抑制剂；将制备的组合物通过在120℃加热60分钟固化，由此形成透明的凝胶制品。