沉积适用于将电线粘结在印刷电路板导体上的钯层的方法及所述方法中使用的钯浴

摘要

本发明公开了一种用于生成可与金导线粘接的表面的方法。所述表面通过以下步骤获得：首先在印刷电路板的导体（尤其是由铜或导电糊制成的导体上）沉积由本发明的电解质制成的交换钯层。然后，所述交换钯层用由化学钯电解质沉积的钯层加强。为了保护钯，接着涂覆交换金层。根据本发明，所使用的交换钯浴中包含有机光亮剂。

主权项

一种用于沉积钯层的方法，通过从钯交换浴中沉积出钯，该钯层适用于粘接在印刷电路板的导体上，其特征在于：使用包含有机光亮剂的钯交换浴；其中，所述有机光亮剂选自下述化合物组成的组：(a)其中R₁‑R₅每个为氢原子或卤原子或甲酰基、氨基甲酰基、C_1‑4烷基、氨基、苯基或苄基，其中烷基、苯基和苄基部分可以选择性地由一个或多个羟基或氨基或由卤原子取代，R₆是由饱和或不饱和脂肪烃获得的具有1‑6个C原子的基团，其中该基团能够被取代，以及X为SO₂基团或CO基团，(b)苯甲醛。