发明名称 |
电子电路板的连接构造 |
摘要 |
一种电子电路板的连接构造为一种将相对配置的一对电子电路板电连接的构造。上述电子电路板的连接构造包括:多个销,其竖立设置于一电子电路板,用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接;以及销引导件,其具有多个供各上述销插入的引导孔,用于限定上述销的位置,从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。 |
申请公布号 |
CN104185927A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201380013589.2 |
申请日期 |
2013.03.07 |
申请人 |
萱场工业株式会社 |
发明人 |
永井勇冴;松前太郎 |
分类号 |
H01R12/52(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种电子电路板的连接构造,该电子电路板的连接构造将相对配置的一对电子电路板电连接,其中,该电子电路板的连接构造包括:多个销,其竖立设置于一电子电路板,用于将上述一电子电路板与另一电子电路板电连接;以及销引导件,其具有多个供各上述销插入的引导孔,用于限定上述销的位置,从而在安装于上述一电子电路板的状态下使上述销能够与上述另一电子电路板相连接。 |
地址 |
日本东京都 |