一种集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，涉及集成电路设备领域，包括结构主体，所述结构主体的底面是具有网状结构的散热面，在所述结构主体的下部设有通风散热装置，通风散热装置与结构主体通过螺纹方式连接，所述通风散热装置上设有通风孔，在通风散热装置上部设有散热机，散热机与通风孔连接相通。本实用新型在结构主体下部设有通风散热装置，通风散热装置上设有通风孔和散热机，而结构主体的底面为网状结构，确保了集成电路的通风、散热良好，保证了集成电路工作的可靠性。

主权项

一种集成电路封装结构，其特征在于：包括结构主体（1），所述结构主体（1）的底面（5）是具有网状结构的散热面，在所述结构主体（1）的下部设有通风散热装置（4），通风散热装置（4）与结构主体（1）通过螺纹方式连接，所述通风散热装置（4）上设有通风孔（41），在通风散热装置(4)上部设有散热机(42)，散热机(42)与通风孔(41)连接相通。