| 发明名称 | 研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及研磨剂，其特征在于，其是用于对包含由氧化硅形成的面和由金属形成的面的被研磨面进行化学机械性研磨的研磨剂，所述研磨剂含有氧化铈颗粒、络合剂和水。 | ||
| 申请公布号 | CN102822308B | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201180016460.8 | 申请日期 | 2011.03.23 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 铃木胜 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;H01L21/306(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路装置的制造方法，其特征在于，其是包含具有集成电路的硅衬底的半导体集成电路装置的制造方法，其包括如下工序：准备含有氧化铈颗粒、亚氨基二乙酸和水、且pH在9～14的范围的研磨剂的工序，和使用所述研磨剂对硅衬底上的包含由氧化硅形成的面和由金属形成的面的被研磨面进行研磨的工序，所述研磨剂是用于对包含由氧化硅形成的面和由金属形成的面的被研磨面进行化学机械性研磨的研磨剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||