发明名称 电熔丝结构及其形成方法、半导体器件
摘要 本发明提供一种电熔丝结构及其形成方法、半导体器件。其中,电熔丝结构的形成方法包括提供半导体衬底,所述衬底具有凸起鳍部,鳍部为半导体材料,鳍部进行了第一类型掺杂;对鳍部顶部进行第二类型掺杂,进行了第二类型掺杂的鳍部顶部作为熔丝;或者,对鳍部顶部进行第二类型掺杂,之后,在鳍部上形成金属硅化物,进行了第二类型掺杂的鳍部顶部和金属硅化物共同作为熔丝,第二与第一类型相反,且第二类型掺杂的掺杂剂量大于第一类型掺杂的掺杂剂量;形成层间介质层,覆盖熔丝和所述衬底;在层间介质层内形成导电插塞,导电插塞在熔丝的两端。本发明提供了一种在鳍部上形成电熔丝结构的方法,以实现在半导体器件上形成电熔丝结构方法的多样性。
申请公布号 CN104183543A 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201310193706.X 申请日期 2013.05.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 李勇;三重野文健;陶佳佳;张帅;黄新运;谢欣云;居建华
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种电熔丝结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有凸起的鳍部,所述鳍部的材料为半导体材料,所述鳍部进行了第一类型掺杂;对所述鳍部的顶部进行第二类型掺杂,进行了第二类型掺杂的鳍部顶部作为熔丝;或者,对所述鳍部的顶部进行第二类型掺杂,之后,在所述鳍部上形成金属硅化物,进行了第二类型掺杂的鳍部顶部和所述金属硅化物共同作为熔丝,所述第二类型与第一类型相反,且所述第二类型掺杂的掺杂剂量大于第一类型掺杂的掺杂剂量;形成层间介质层,覆盖所述熔丝和所述半导体衬底;在所述层间介质层内形成导电插塞,所述导电插塞在所述熔丝的两端。
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