| 发明名称 | 半导体晶圆加工用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体晶圆加工用粘合片，其在粘贴于半导体晶圆时、半导体晶圆加工时不会剥离，在加工后能够良好地剥离。本发明的半导体晶圆加工用粘合片对表面粗糙度Ra为0.1nm～1.0nm的半导体晶圆的粘合力在0.10N/20mm以上，对表面粗糙度Ra为13.0nm～16.0nm的半导体晶圆的粘合力在2.00N/20mm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104178043A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410222706.2 | 申请日期 | 2014.05.23 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 本田哲士;龟井胜利;盛田美希;高桥智一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆加工用粘合片，其对表面粗糙度Ra为0.1nm～1.0nm的半导体晶圆的粘合力在0.10N/20mm以上，对表面粗糙度Ra为13.0nm～16.0nm的半导体晶圆的粘合力在2.00N/20mm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||