发明名称 一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法
摘要 一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法,涉及用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法。本发明解决现有用于LED倒装固晶的基板使用过程中会出现孔洞及断层的问题。基板由绝缘载体、导电金属层、反应金属层及反光金属层组成。利用其固晶制备LED的方法:将锡膏分别涂覆至间隙两侧,并放置LED芯片,加热至锡膏熔化,冷却至室温,得到利用一种用于LED倒装固晶的基板固晶制备的LED。本发明用于一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED。
申请公布号 CN104183689A 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201410465593.9 申请日期 2014.09.12
申请人 哈尔滨理工大学 发明人 刘洋;孙凤莲;张洪林
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 侯静
主权项 一种用于LED倒装固晶的基板,其特征在于:一种用于LED倒装固晶的基板由绝缘载体(1)、导电金属层(2)、反应金属层(3)及反光金属层(4)组成;绝缘载体(1)上层设有导电金属层(2),导电金属层(2)上设有反应金属层(3),反应金属层(3)上设有反光金属层(4),且导电金属层(2)、反应金属层(3)及反光金属层(4)的中间位置设有贯通的间隙(5)。
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