发明名称 |
电路板结构及其电性插接件 |
摘要 |
一种电路板结构及其电性插接件,该电路板结构包含基板、基本输入输出系统存储器、控制芯片、电连接座及电性插接件。基本输入输出系统存储器与控制芯片设于基板,且彼此电性连接。电连接座包含座体、第一导电体及第二导电体。第一导电体与第二导电体设于座体并分别电性连接于基本输入输出系统存储器与控制芯片。该电性插接件包含第一内接导体、第二内接导体、第一外接导体及第二外接导体。第一外接导体电性连接第一内接导体。第二外接导体电性连接第二内接导体。电性插接件可分离地插设于电连接座,使第一内接导体与第二内接导体分别电性连接第一导电体与第二导电体。 |
申请公布号 |
CN104185369A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201310196054.5 |
申请日期 |
2013.05.23 |
申请人 |
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
发明人 |
洪序宗 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;尚群 |
主权项 |
一种电路板结构,其特征在于,包含:一基板;一基本输入输出系统存储器,设于该基板;一控制芯片,设于该基板,并与该基本输入输出系统存储器电性连接;一电连接座,包含一座体、一第一导电体及一第二导电体,该座体具有一插槽,该第一导电体位于该插槽内并电性连接于该基本输入输出系统存储器,该第二导电体位于该插槽内并电性连接于该控制芯片;以及一电性插接件,包含一本体、一第一内接导体、一第二内接导体、一第一外接导体及一第二外接导体,该本体具有相对的一第一端及一第二端,该第一内接导体及该第二内接导体分别设于该本体的该第一端,该第一外接导体及该第二外接导体分别设于该本体的该第二端,且该第一外接导体电性连接该第一内接导体,该第二外接导体电性连接该第二内接导体,该本体的该第一端可分离地插设于该插槽,且该第一内接导体电性连接该第一导电体,该第二内接导体电性连接该第二导电体,该第一外接导体用以电性连接一外部基板,该第二外接导体用以电性连接一外部基本输入输出系统存储器。 |
地址 |
201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |