发明名称 Cu-Ag合金线、同轴电缆、包含同轴电缆的同轴电缆束、以及Cu-Ag合金线的制造方法
摘要 本发明提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成,该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag,余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时,在该观察视野中所存在的Ag析出物中,对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散,能够获得分散强化。因此,可进一步提高强度,并能获得高导电率。
申请公布号 CN102869805B 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201180021630.1 申请日期 2011.04.27
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 草刈美里;中井由弘;西川太一郎;桑原铁也;丹治亮
分类号 C22F1/08(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I 主分类号 C22F1/08(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 丁业平;常海涛
主权项 一种制造Cu‑Ag合金线的方法,其中通过对由含有Ag的铜合金构成的铸造材料进行拉丝来制造线材,该方法包括:形成固溶体材料以作为将被拉丝的材料,该固溶体材料的导电率C(%IACS)满足C≤(‑0.1786)×x+97,其中x(质量%)为Ag的含量(0.1质量%≤x≤15质量%),以及在300℃以上的加热温度下,对经过拉丝的所述线材进行至少一次热处理,该热处理的保持时间为0.5小时以上。
地址 日本大阪府