发明名称 |
オプトエレクトロニクス素子を製作する方法 |
摘要 |
An optoelectronic component comprises a semiconductor chip (1) with a lower contact (4) on a support (10) both encapsulated by an electrically insulating transparent material (3) having holes to a contact (6) and connection area (8) that are joined by a conductive layer (14). Radiation emitted (13) is decoupled through the encapsulation. Independent claims are also included for the following: (A) a production process for the above;and (B) a lighting device as above. |
申请公布号 |
JP5634657(B2) |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
JP20070533861 |
申请日期 |
2005.09.13 |
申请人 |
オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH |
发明人 |
エヴァルト カール ミヒャエル ギュンター;イェルク エリッヒ ゾルク;ノルベルト シュタート |
分类号 |
H01L33/00;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|