| 发明名称 | 切削残余部除去装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切削残余部除去装置，其目的在于提高晶片的生产成品率。根据本发明，第一喷嘴(30)喷射流体而在切削残余部(601)与晶片列(60)之间设置间隙，保持臂(710)使切削残余部(601)旋转，而扩宽切削残余部(601)与晶片列(60)之间的间隙且使切片基座(50)与切削残余部(601)剥离，使切削残余部(601)向与切削残余部(601)分开的方向移动，从而能将切削残余部(601)从切片基座(50)除去。由此，在取出晶片(600)时，能抑制晶片(600)与切削残余部(601)接触而产生的晶片(600)的裂纹、缺口等的品质异常，进而能提高晶片的生产成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN104183476A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410065865.6 | 申请日期 | 2014.02.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中村浩二郎;吉野道朗;古重彻 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种切削残余部除去装置，其从利用粘接剂粘接有晶片列和切削残余部的切片基座除去所述切削残余部，所述晶片列通过对铸锭进行切片而形成，所述切削残余部配备于所述铸锭的端部，所述切削残余部除去装置的特征在于，具备：槽，其储存液体；保持构件，其保持所述切片基座；保持臂，其保持所述切削残余部且使所述切屑残余部移动；第一喷嘴，其向所述晶片列中的位于与所述切削残余部相邻位置的晶片的、与所述切削残余部对置的面喷射流体；旋转机构，其保持所述切削残余部，使所述切削残余部以所述切削残余部与所述切片基座的粘接部位为轴向从所述晶片列离开的方向旋转；移动机构，其使所述切削残余部向从所述切片基座离开的方向移动。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||