一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组

摘要

本实用新型公开了一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。

主权项

一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有金属散热器(1)，在所述的金属散热器(1)上设有绝缘涂层(2)，在所述的绝缘涂层(2)上设有导电焊接层(3)及可与导电焊接层(3)相连接并通电的多个LED光源(4)，在导电焊接层(3)、LED光源(4)上设有将LED光源(4)密封的硅胶密封层(5)。