发明名称 一种直角电子材料贴合方法
摘要 本发明涉及电子材料加工技术领域,具体的说是一种直角电子材料贴合方法,方法包含以下步骤:首先在整块的原始材料上进行冲型,形成L形的直角材料,L形的直角材料拐角处为九十度直角;对冲型好的L形直角材料进行贴合,贴合时候,使得L形直角材料的拐角嵌入直角模具中,以保证贴合的角度准确,在将L形直角材料对称的一边同样采用直角模具进行贴合;贴合完成后拿开直角模具,本发明采用L形电子材料冲型,可以大大节约电子材料;可以提高电子材料的贴合效率,相对应的将能耗更低,符合节能减排的政策;采用直角模具进行贴合,保证贴合的角度正确,轻松快捷使用,效率高,极大的缩短了交货周期,大幅度降低企业的生产成本。 
申请公布号 CN104175684A 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201310192955.7 申请日期 2013.05.23
申请人 昆山市嘉美兴业电子材料有限公司 发明人 廖凯
分类号 B32B37/00(2006.01)I 主分类号 B32B37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种直角电子材料贴合方法,其特征在于:方法包含以下步骤:a.首先在整块的原始材料上进行冲型,形成L形的直角材料,L形的直角材料拐角处为九十度直角;b.对冲型好的L形直角材料进行贴合,贴合时候,使得L形直角材料的拐角嵌入直角模具中,以保证贴合的角度准确,在将L形直角材料对称的一边同样采用直角模具进行贴合;c.贴合完成后拿开直角模具。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇民营开发区仁和路北侧