发明名称 腔室的压力控制方法
摘要 一种腔室的压力控制方法,所述腔室包括一个气体扩散口和一个气体排出口,包括:设置目标压力,获取与所述目标压力相对应的气体排出口开口宽度;保持所述气体排出口开口宽度不变,使腔室的压力为目标压力。本发明可以得到精确稳定的腔室压力。
申请公布号 CN102646619B 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201210134283.X 申请日期 2012.04.28
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 黄秋平;许颂临;辛朝焕;严利均;周旭升
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种腔室的压力控制方法,所述腔室包括一个气体扩散口和一个气体排出口,其特征在于,包括:设置目标压力,获取与所述目标压力相对应的气体排出口开口宽度,其中,所述获取与所述目标压力相对应的开口宽度包括:采用压力伺服模式,获取气体排出口初始开口宽度;测量腔室的实际压力,比较所述实际压力与所述目标压力;当所述实际压力与所述目标压力的差值的绝对值小于或等于阈值时,将所述初始开口宽度作为与所述目标压力相对应的开口宽度;当所述实际压力与所述目标压力的差值的绝对值大于阈值时,则调节所述初始开口宽度,并再次测量腔室的实际压力和比较所述实际压力和所述目标压力,直至所述实际压力与所述目标压力的差值的绝对值小于或等于阈值,将腔室此时的开口宽度作为与所述目标压力相对应的开口宽度;保持所述气体排出口开口宽度不变,使腔室的压力为目标压力。
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号