宽频带抗金属射频识别标签及其金属表面专用安装结构

摘要

本发明公开了一种宽频带抗金属射频识别标签及其金属表面专用安装结构，其标签基板的正面设有标签贴片天线和芯片，贴片天线包括第一部分和第二部分并分别通过第一馈线和第二馈线与芯片之间电气连接，标签基板两端的立面处分别对称设置第一短路墙和第二短路墙，第一耦合线单元和第二耦合线单元对称设置于第一馈线和第二馈线两侧附近，使天线本体和耦合天线单元之间形成电容性耦合结构。本发明金属表面专用安装结构为在金属表面形成容纳标签的金属表面内陷构造空间，标签固定设置于金属表面内陷构造空间中。标签在不需要额外增加吸波材料的情况下，可以获得与粘贴在普通物体表面情况下接近的读写性能，并且该种射频识别标签带宽较大，尺寸较小。

主权项

一种宽频带抗金属射频识别标签，其标签基板（8）的正面设有标签天线和芯片（9），其标签基板（8）的背面设有接地面（7），其特征在于：整个射频识别标签能固定于金属表面，在整个射频识别标签的工作表面上，所述标签天线以所述芯片（9）为中心对称设置，所述标签天线包括固定于标签基板（8）的正面上的贴片天线本体和耦合天线单元，所述贴片天线本体包括两部分，分别为设于靠近所述标签基板（8）长度方向两端的第一部分（1）和第二部分（2），所述贴片天线本体两部分分别通过第一馈线（11）和第二馈线（12）与所述芯片（9）之间电气连接，所述第一部分（1）和第二部分（2）之间形成平面空区，第一馈线（11）、第二馈线（12）和芯片（9）连成一线并将所述平面空区分隔为两部分，所述标签基板（8）长度方向两端的立面处分别对称设置第一短路墙（5）和第二短路墙（6），所述第一部分（1）和第二部分（2）分别通过所述第一短路墙（5）和第二短路墙（6）与所述接地面（7）电气连接，所述耦合天线单元设置于所述平面空区内，所述耦合天线单元包括对称设置于所述第一馈线（11）和第二馈线（12）两侧附近的第一耦合线单元（3）和第二耦合线单元（4），使所述天线本体和耦合天线单元之间形成电容性耦合结构。