发明名称 |
一种场效应晶体管 |
摘要 |
本发明公开了一种场效应晶体管,涉及半导体器件技术领域,为了能够使器件同时具备高击穿电压和高饱和输出电流而发明。该场效应晶体管,包括:衬底,形成于所述衬底上方的沟道层,形成于所述沟道层上方的势垒层,形成于所述势垒层上方的源极、漏极、栅极,所述源极和所述漏极分别位于所述栅极的两侧,以及形成于所述栅极和所述漏极之间的至少一个欧姆接触金属条。本发明主要应用在使用三五族化合物半导体的场效应晶体管。 |
申请公布号 |
CN104183635A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201310203111.8 |
申请日期 |
2013.05.28 |
申请人 |
北京天元广建科技研发有限责任公司 |
发明人 |
文正;林书勋;孟迪;吴文刚;郝一龙 |
分类号 |
H01L29/772(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/772(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种场效应晶体管,其特征在于,包括:衬底;沟道层,形成于所述衬底的上方;势垒层,形成于所述沟道层的上方;源极、漏极、栅极,形成于所述势垒层的上方,所述源极和所述漏极分别位于所述栅极的两侧;至少一个欧姆接触金属条,形成于所述栅极和所述漏极之间。 |
地址 |
102200 北京市昌平区邓庄西新汇园天元广建楼 |