| 发明名称 | 一种电力半导体压接式绝缘型模块 | ||
| 摘要 | 一种电力半导体压接式绝缘型模块，包括位于公用电极上部的钢压板、碟形弹簧、钢平垫、绝缘套、芯片、铜压块和位于公用电极下部的铜底板，在公用电极与铜底板之间设有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片下表面与铜底板焊接为一体。本实用新型用DCB瓷片替换通常使用的陶瓷裸片，将DCB瓷片在高温下（220℃~250℃）焊在铜底板上，经清洗干净后待用，然后按照常规的装配步骤进行装配，最后灌封绝缘胶。经测试，绝缘电压都能达到2500V(A·C）以上。本实用新型无瓷片碎裂，提高了成品率，降低了成本，导热和绝缘性能大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN203983272U | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201420402552.0 | 申请日期 | 2014.07.21 |
| 申请人 | 襄阳茂晟源电子科技有限公司 | 发明人 | 王杰凡 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人 | 何静月;冯媛 |
| 主权项 | 一种电力半导体压接式绝缘型模块，包括位于公用电极上部的钢压板、碟形弹簧、钢平垫、绝缘套、芯片、铜压块和位于公用电极下部的铜底板，其特征在于：在公用电极与铜底板之间设有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片下表面与铜底板焊接为一体。 | ||
| 地址 | 441003 湖北省襄樊市高新区追日路2号创业服务中心B506-3 | ||