一种LED封装用耐湿有机硅材料

摘要

本发明公开了一种LED封装用耐湿有机硅材料，包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮锌5-10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸锂0.5-1.5份、防水剂10-15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。本发明的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。

主权项

一种LED封装用耐湿有机硅材料，其特征在于：包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基硅烷20‑30份、二苯基二氯硅烷20‑30份、甲基六氢苯酐3‑6份、乙酰丙酮锌5‑10份、四丁基溴化铵0.5‑5份、苄基三苯基溴化磷0.5‑3份、二苯基硅二醇0.5‑2.5份、环烷酸锂0.5‑1.5份、防水剂10‑15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。