具有压接互连的柔性基板

摘要

本公开涉及具有压接互连的柔性基板。本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括各自具有第一及第二外周边缘的第一及第二柔性基板。第一及第二管芯贴附于柔性基板各自的表面上并且各自分别电连接至第一及第二金属迹线。第一压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第一外周边缘压接在一起。第二压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第二外周边缘压接在一起。

主权项

一种半导体器件，包括：具有延伸于第一及第二外周边缘之间的相对的第一及第二主表面的第一柔性基板，至少一个第一管芯贴附于所述第一柔性基板的所述第一或第二主表面之一上，并与形成于所述第一柔性基板上的第一多个金属迹线电连接；具有延伸于第一及第二外周边缘之间的相对的第一及第二主表面的第二柔性基板，至少一个第二管芯贴附于所述第二柔性基板的所述第一或第二主表面之一上，并与形成于所述第二柔性基板上的第二多个金属迹线电连接，所述第二柔性基板被定向使得它的所述主表面之一面向所述第一柔性基板的所述主表面之一；用于将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个的且将所述第一及第二柔性基板的所述第一外周边缘压接在一起的第一压接结构；以及用于将所述第一多个金属迹线中的至少一个电连接至所述第二多个金属迹线中的至少一个的且将所述第一及第二柔性基板的所述第二外周边缘压接在一起的第二压接结构。