发明名称 |
保护元件 |
摘要 |
本发明目的在于实现利用高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体能够无铅化的保护元件。保护元件(10)具备绝缘基板(11)、发热体(14)、绝缘部件(15)、2个电极(12)、发热体引出电极(16)、和可熔导体(13)。并且,可熔导体(13)由至少包含高熔点金属层(13a)和低熔点金属层(13b)的层叠体构成,低熔点金属层(13b)因发热体(14)产生的热而熔化,从而浸蚀高熔点金属层(13a),并且因表面张力而被吸引到低熔点金属层(13b)的湿润性良好的2个电极(12)及发热体引出电极(16)侧而熔断。 |
申请公布号 |
CN104185889A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201380017716.6 |
申请日期 |
2013.03.27 |
申请人 |
迪睿合电子材料有限公司 |
发明人 |
米田吉弘 |
分类号 |
H01H37/76(2006.01)I;H01H85/11(2006.01)I |
主分类号 |
H01H37/76(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;姜甜 |
主权项 |
一种保护元件,其特征在于,包括:绝缘基板;发热体,层叠在上述绝缘基板;绝缘部件,以至少覆盖上述发热体的方式层叠在上述绝缘基板;第1和第2电极,层叠在层叠有上述绝缘部件的上述绝缘基板;发热体引出电极,以与上述发热体重叠的方式层叠在上述绝缘部件上,并在上述第1和第2电极之间的电流路径上与该发热体电连接;以及可熔导体,从上述发热体引出电极层叠到上述第1和第2电极,通过加热而熔断该第1电极与该第2电极之间的电流路径,上述可熔导体由至少包含高熔点金属层和低熔点金属层的层叠体构成,上述低熔点金属层因上述发热体产生的热而熔化,从而浸蚀高熔点金属层,并且被吸引到上述低熔点金属的湿润性高的上述第1和第2电极以及上述发热体引出电极侧而熔断。 |
地址 |
日本东京都 |