| 发明名称 | 一种复合线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种复合线路板。本实用新型公开了一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中所述基材为环氧树脂板，在所述基材底部的局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。本实用新型提供的一种复合线路板，可以有效提高线路板高负载区散热能力、而且生产工艺简单，线路板负载能力强，使用稳定可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN203984768U | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201420351278.9 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 浙江天驰电子有限公司 | 发明人 | 王洪顺;高汉文 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种复合线路板，包括阻焊层、线路层、基材和铝基层，其特征在于：所述一种复合线路板，由外至内依次为阻焊层、线路层和基材，其中基材为环氧树脂板，厚度1‑2mm，在基材底部局部位置层压嵌入铝箔，形成铝基层。 | ||
| 地址 | 325604 浙江省温州市乐清市柳市镇峡门村 | ||