发明名称 |
机壳 |
摘要 |
本发明公开一种机壳,其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上,塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板,穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面的一端连接下表面,第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。上述塑胶基板与金属基板的间的电位差可降低,而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此,解决了机壳的静电问题。 |
申请公布号 |
CN104185387A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201310202386.X |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
发明人 |
赖建华;孙德彰 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05F3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;常大军 |
主权项 |
一种机壳,其特征在于,包含:一金属基板;以及一塑胶基板,设于该金属基板上,该塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿该上表面以及该下表面的一穿孔,该下表面贴附于该金属基板,该穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面,该第一环型壁面连接该下表面,该第二环型壁面连接该上表面,其中该第二环型壁面与该上表面夹有一钝角。 |
地址 |
201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |