发明名称 |
一种超支化聚酰胺复合填充型聚合物基导热塑料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超支化聚酰胺复合填充型聚合物基导热塑料,其各种原料的质量百分数为:基体树脂20~90%、导热填料10~80%,另外以总量计,还含有增韧剂0.2~1%、偶联剂1~3%、抗氧剂0.1~0.5%、润滑剂0.1~1.5%;所述基体树脂为质量比为1~9∶1的超支化聚酰胺(HPA)和尼龙PA66;所述导热填料为大小粒径氧化镁的混合物。本发明优化了超支化聚酰胺的合成方法,并利用HPA与PA-66混配作为基体树脂,同时以大小粒径氧化镁复配作为填料,达到了显著的协同增效作用,克服了现有导热材料导热系数低、加工成型难、成本高的问题,制备得到的复合材料导热系数高,加工成型方便,产品设计自由度高。 |
申请公布号 |
CN104177842A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201410376775.9 |
申请日期 |
2014.08.01 |
申请人 |
中山大学 |
发明人 |
刘红梅;陈侃;方佳明;陈旭东 |
分类号 |
C08L87/00(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08G83/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I |
主分类号 |
C08L87/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
陈卫 |
主权项 |
一种超支化聚酰胺复合填充型聚合物基导热塑料,其特征在于,其各种原料的质量百分数为:基体树脂20~90%、导热填料10~80%,另外以总量计,还含有增韧剂0.2~1%、偶联剂1~3%、抗氧剂0.1~0.5%、润滑剂0.1~1.5%;所述基体树脂为质量比为1~9:1的超支化聚酰胺和尼龙PA66。 |
地址 |
510006 广东省广州市番禺区大学城外环东路132号 |