| 发明名称 | 半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R<sup>1</sup>表示供电子性基团、多个存在的R<sup>1</sup>相互可以相同也可以不同。<img file="DDA0000558256230000011.GIF" wi="735" he="637" /> | ||
| 申请公布号 | CN104185666A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201280070496.9 | 申请日期 | 2012.10.01 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 本田一尊;永井朗;佐藤慎 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王灵菇;白丽 |
| 主权项 | 一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1‑1)或(1‑2)所示的基团的化合物，<img file="FDA0000558256200000011.GIF" wi="664" he="572" />式中，R<sup>1</sup>表示供电子性基团，多个存在的R<sup>1</sup>相互可以相同也可以不同。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||