高耐热可分离铜箔结构

摘要

一种高耐热可分离铜箔结构，适用于以无芯增层法制造多层印刷电路板的制程，系包括一载体箔、一剥离层及一铜箔层，其中，剥离层夹置于载体箔与铜箔层之间，且不需要耐热金属层就可以防止在高温环境下或由长时间热压合所引起载体箔与铜箔层间之热扩散。

主权项

一种高耐热可分离铜箔结构，适用于以无芯增层法制造多层印刷电路板的制程，其特征在于，所述高耐热可分离铜箔结构包括：一载体箔，具有相对的一第一接合面及一第二接合面，该第二接合面上形成有一微细粗化粒子层；一可保护层间相互扩散的剥离层，形成于该载体箔的第一接合面上；一铜箔层，具有相对的一第一铜箔表面及一第二铜箔表面，该铜箔层的第一铜箔表面上形成有另一微细粗化粒子层，且第二铜箔表面与该可保护层间相互扩散的剥离层表面相接。