| 发明名称 | 一种BGA芯片内埋的无焊接封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105-130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6-1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配，且半球形凹槽的内表面镀有金属层；所述有机基板的底面每平方厘米均布设有4-6个用于抽真空的通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN203983254U | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201420327468.7 | 申请日期 | 2014.06.19 |
| 申请人 | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 | 发明人 | 朱天成;李鑫;杨阳 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人 | 李济群 |
| 主权项 | 一种BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105‑130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6‑1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配，且半球形凹槽的内表面镀有金属层；所述有机基板的底面每平方厘米均布设有4‑6个用于抽真空的通孔。 | ||
| 地址 | 300308 天津市东丽区空港经济区保税路357号 | ||