一种PoP封装结构

摘要

本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外的其它载板上的芯片贴设于邻近该芯片的散热片上。本发明实施例通过在除第一层载板外的其它载板的bottom面设置散热片来对上一层载板上的芯片(裸硅片或者封装后的芯片)散热。本发明实施例通过散热片增加了芯片的散热面积，可以大幅度的提升PoP堆叠封装的散热能力，突破PoP堆叠封装的高密，小型化的瓶颈，提升PoP堆叠封装的封装密度。

主权项

一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，其特征在于，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外的其它载板上的芯片贴设于邻近该芯片的散热片上；所述散热片外伸于与该散热片连接的载板，所述散热片外伸于载板的部分向上或向下弯折。