发明名称 |
可弹性修改接合垫序列的芯片与相关方法 |
摘要 |
本发明提出一种可弹性修改接合垫序列的芯片与相关方法,芯片可以是存储器控制器,包括一集线单元,以门阵列形成,设置于摆放绕线时预设的集线区域,用以支持下线后的重新摆放及绕线,以改变芯片内的连线及接合垫序列。 |
申请公布号 |
CN104183592A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201310192005.4 |
申请日期 |
2013.05.22 |
申请人 |
晨星半导体股份有限公司 |
发明人 |
赖信丞;张雍;林政南;陈忠敬;罗振兴;陈尚义;刘政勋 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
骆希聪 |
主权项 |
一种可弹性修改接合垫序列的芯片,包含:一信号单元,耦接于多个第一节点;一输入输出单元,耦接于多个第二节点与多个接合垫之间;以及一集线单元,以门阵列形成,设置于该信号单元与该输入输出单元之间预设的一集线区域,用以将各该第一节点连接至所述第二节点的其中之一,并用以支持下线后的重新绕线,以修改所述第一节点至所述第二节点的连接。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹北市台元街26号4楼之1 |