| 发明名称 | 一种用于发光二极管阵列的封装支架 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于发光二极管阵列的封装支架，包括：绝缘基板；金属焊盘和金属线路，所述金属焊盘设置在绝缘基板正面与发光而激光阵列的电极管脚对应的位置，所述金属线路用于连接所述金属焊盘；电子元器件模块，其位于绝缘基板背面，用于驱动发光二极管阵列；导电通孔，其设置在绝缘基板上，所述金属连线通过所述导电通孔将金属焊盘连接至所述电子元器件模块上。本发明简化了封装工艺和封装后的发光二极管阵列的体积，还通过驱动发光二极管阵列的电子元器件模块对发光二极管阵列的输入电流和电压进行调制，进而实现对发光二极管阵列的光谱和亮度进行调节，简单易操作。 | ||
| 申请公布号 | CN104183572A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410414652.X | 申请日期 | 2014.08.21 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 薛斌;杨华;卢鹏志;于飞;刘立莉;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 |
| 分类号 | H01L23/535(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/535(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种用于发光二极管阵列的封装支架，包括：绝缘基板；金属焊盘和金属线路，所述金属焊盘设置在绝缘基板正面与发光而激光阵列的电极管脚对应的位置，所述金属线路用于连接所述金属焊盘；电子元器件模块，其位于绝缘基板背面，用于驱动发光二极管阵列；导电通孔，其设置在绝缘基板上，所述金属连线通过所述导电通孔将金属焊盘连接至所述电子元器件模块上。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||