| 发明名称 | 半导体晶片表面保护用胶带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶片表面保护用胶带，其中，在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的总厚度为50μm～200μm，高弹性模量层厚度：低弹性模量层厚度之比为1：9～5：5，高弹性模量层配置在粘合剂层的背面，且为由聚丙烯或直链状的聚乙烯构成的厚度10μm以上的层，低弹性模量层由乙酸乙烯酯含有率为5质量％～20质量％、MFR为0.8g/10min～10g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物构成，粘合剂层的厚度为10μm～50μm，在50℃加热剥离时相对于SUS280研磨面的粘合力或500mJ的紫外线照射后的粘合力中的任一者为1.0N/25mm以下、且为未加热时或未照射紫外线时的粘合力的50％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104185896A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201380012313.2 | 申请日期 | 2013.03.12 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 横井启时;内山具朗 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种半导体晶片表面保护用胶带，其是在基材膜上具有粘合剂层的半导体晶片表面保护用胶带，其特征在于，所述基材膜的总厚度为50μm～200μm，其是由高弹性模量层与低弹性模量层构成的复合基材膜，该高弹性模量层与该低弹性模量层的厚度的比例、即高弹性模量层厚度：低弹性模量层厚度为1：9～5：5的范围，所述高弹性模量层配置在所述粘合剂层背面、即配置在基材膜的与涂布粘合剂层的面相反的面，且为由聚丙烯或直链状聚乙烯构成的厚度10μm以上的层，所述低弹性模量层由乙酸乙烯酯含有率为5质量％～20质量％、且MFR为0.8g/10min～10g/10min的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物构成，所述半导体晶片表面保护用胶带的所述粘合剂层厚度为10μm～50μm，在50℃加热剥离时相对于SUS280研磨面的粘合力或500mJ的紫外线照射后的粘合力中的任一者为1.0N/25mm以下、且为未加热时或未照射紫外线时的粘合力的50％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||