| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지에서 리드나 패들이 존재하지 않고 에폭시 몰드 컴파운드만 존재하는 영역에 인가되는 스트레스를 분산시키는 리드프레임 및 상기 리드프레임을 사용한 반도체 패키지를 개시(introduce)한다. 상기 스트레스를 분산시키는 리드프레임은, 일렬로 정렬된 복수 개의 리드를 구비하며, 상기 복수 개의 리드 중 적어도 하나의 리드의 이너 부분은 다른 리드들 보다 패키지의 내부로 더 돌출되며, 상기 돌출되는 영역은 상기 리드가 존재하지 않고 에폭시 몰드 컴파운드(Epoxy Mold Compound)만 존재하는 영역이다.</p> |
