发明名称 抗蚀剂底层组成物、图案形成方法及含有图案的半导体积体电路装置;RESIST UNDERLAYER COMPOSITION, METHOD OF FORMING PATTERNS AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE INCLUDING THE PATTERNS
摘要 揭露一种抗蚀剂底层组成物,抗蚀剂底层组成物包括化合物与溶剂,所述化合物包含由下列化学式1表示的部分。;在上述化学式1中,A 1 至A 3 、X 1 、X 2 、L 1 、L 2 、Z以及m与说明书中所定义的相同。
申请公布号 TW201445257 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW102141368 申请日期 2013.11.14
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 金民兼;权孝英;李俊昊;田桓承
分类号 G03F7/11(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 G03F7/11(2006.01)
代理机构 代理人 <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name>
主权项
地址 南韩