| 发明名称 |
结合封装晶片的随身碟 |
| 摘要 |
一种结合封装晶片的随身碟，包含有一接头，具有多个第一导接部，多个第二导接部导接该第一导接部，一接合面位于靠近该第二导接部一侧；一封装晶片，具有一顶面结合于该接头的接合面，多个导接部与该接头的第二导接部焊接形成一焊接部；其中，该接头的接合面与封装晶片的顶面系以接着剂结合。 |
| 申请公布号 |
TWM491188 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW103211175 |
申请日期 |
2014.06.24 |
| 申请人 |
旻新科技股份有限公司 台中市丰原区圆环南路193号8楼 |
发明人 |
高淑惠 |
| 分类号 |
G06F1/16;H05K5/00 |
主分类号 |
G06F1/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴宏亮 台中市南屯区永春东一路549号3楼;刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼 |
| 主权项 |
一种结合封装晶片的随身碟，包含有：一接头(1)，具有多个第一导接部(11)，多个第二导接部(12)导接该第一导接部(11)，一接合面(13)位于靠近该第二导接部(12)一侧；一封装晶片(30)，具有一顶面(31)结合于该接头(1)的接合面(13)，多个导接部(32)与该接头(1)的第二导接部(12)焊接形成一焊接部(50)；其中，该接头(1)的接合面(13)与封装晶片(30)的顶面(31)系以接着剂(40)结合。 |
| 地址 |
台中市丰原区圆环南路193号8楼 |
