热传导性片材

摘要

本发明系将热传导性片材之单面形成为适度之黏着性，从而提升热传导性片材之加工性及重工性。本发明系积层有黏着性热传导层与非黏着性树脂层之热传导性片材。本发明之黏着性热传导层含有丙烯酸系树脂与热传导性填料，丙烯酸系树脂之玻璃转移温度为-80~15℃，其触黏性高于非黏着性树脂层之触黏性，非黏着性树脂层之玻璃转移温度为60~110℃。触黏性系藉由于压抵速度30 mm/min、剥离速度120 mm/min、负重196 g、压抵时间5.0秒、拉伸距离5 mm、探针加热40℃、片材台加热40℃之条件下，将铝制圆柱状探针压抵至该黏着性热传导层或该非黏着性树脂层并剥离，而作为探针触黏性进行测定。该非黏着性树脂层之探针触黏性为6~30 kN/m 2 。或者非黏着性树脂层与黏着性热传导层之T型剥离强度为0.2 N/cm以上。