发明名称 用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备;CUTTING METHOD AND CUTTING APPARATUS FOR A STRENGTHENED GLASS SUBSTRATE
摘要 本发明系关于一种用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备。切割方法包含以下步骤:(a)于强化玻璃基板之一压缩层上于一预定切割线形成一裂痕;及(b)于裂痕之一周围处于一冷却点向压缩层冷却以使裂痕之延展方向偏向冷却点、于裂痕之周围处于一加热点向压缩层加热以使裂痕之延展方向偏离加热点、或进行其组合,以控制裂痕沿预定切割线延展,并使强化玻璃基板沿预定切割线分裂。切割设备利用一裂痕产生工具及一温度控制装置而应用上述切割方法。
申请公布号 TW201444775 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW102117623 申请日期 2013.05.17
申请人 三星国际机械股份有限公司 发明人 井村淳史
分类号 C03B33/09(2006.01) 主分类号 C03B33/09(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 台中市南屯区大墩十一街338号2楼之1 TW
您可能感兴趣的专利