| 摘要 |
<p>적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 적층형 반도체 패키지는 제1,2 반도체 패키지와, 회로기판, 및 고정부를 포함한다. 제1 반도체 패키지는 하면에 제1 솔더볼들이 배열된다. 제2 반도체 패키지는 하면에 제2 솔더볼들이 배열된다. 회로기판은 상면에 제1 솔더볼들을 안착시켜 제1 반도체 패키지를 실장하고 하면에 제2 솔더볼들을 안착시켜 제2 반도체 패키지를 실장하는 패키지 실장부와, 하면에 외부 접속용 솔더볼들이 배열된 외부 접속부와, 패키지 실장부와 외부 접속부 사이에서 굽힘 가능하게 되어 제1 반도체 패키지의 상면이 외부 접속부의 상면에 대응되게 하는 연성부, 및 연성부를 경유하여 패키지 실장부로부터 외부 접속부에 걸쳐 형성되어 제1,2 솔더볼들을 외부 접속용 솔더볼들에 전기적으로 연결하는 회로 패턴부를 구비한다. 고정부는 제1 반도체 패키지의 상면이 외부 접속부의 상면에 대응된 상태로 패키지 실장부를 외부 접속부에 고정시킨다.</p> |
