半导体装置之制造方法及半导体装置;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明使半导体装置之可靠性提高。将逻辑晶片(第1半导体晶片)LC、积层体(第2半导体晶片)MCS依序积层于配线基板2上。藉由形成于配线基板2之对准标记50a及形成于逻辑晶片LC之正面3a之对准标记50b而进行位置对准之后，将逻辑晶片LC搭载于配线基板2上。另一方面，藉由形成于逻辑晶片LC之背面3b之对准标记50c及形成于积层体MCS之正面3a之对准标记50d而进行位置对准之后，将积层体MCS搭载于逻辑晶片LC之背面3b上。