| 摘要 |
本发明涉及一种电感耦合等离子体装置，包括：回应腔室，用于与放置在其中的晶片进行等离子体处理回应；淋气头，设于回应腔室上部，其包括至少一进气口，用于向回应腔室通入回应气体；至少一组电感耦合线圈，临近于回应腔室设定，用于透过匹配器外接射频电源以向回应腔室施加射频功率；以及屏蔽装置，临近于电感耦合线圈设定，用于将射频功率屏蔽于第一空间内以作用于回应气体而产生等离子体，等离子体经自由扩散透过第二空间与晶片进行回应；其中，第一空间、第二空间分别位于回应腔室内，呈上下分布并相互连通。本发明使得等离子体中的电子温度明显降低，从而显着弱化了物理性刻蚀回应；并有利于实现回应腔室中等离子体的均匀分布。 |
