半导体基板的高原结构成形方法;A METHOD FOR FORMING A MESA STRUCTURE ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

摘要

一种半导体基板的高原结构成形方法，包含：决定复数预定分裂线于半导体基板的表面上的布局，此些预定分裂线系用以分裂半导体基板成复数个半导体晶片，并依据此些预定分裂线的布局决定复数预定切割位置，接着，决定预定切割深度，使预定切割深度大于半导体基板的半导体接面与半导体基板的表面之间的距离，最后，根据此些预定切割位置及预定切割深度，以刀具切割半导体基板的表面，而形成复数沟槽，及抛光此些沟槽之底部。