封装基板之制法

摘要

一种封装基板之制法，系包括：提供一以黏着层结合两承载结构之承载件，该黏着层系黏贴于该两承载结构之边缘之非布线区；形成单一层线路层于该承载结构上；以及分离该两承载结构，以形成两具有该承载结构之封装基板。藉由该承载结构，可于薄化线路层之同时，使该封装基板具有足够之刚性进行封装制程，故于封装制程后，再移除该承载结构，即可有效降低封装件之厚度，以达薄化封装件之目的。

主权项

一种封装基板之制法，系包括：提供一承载件，该承载件系由两承载结构结合所构成，该两承载结构各具有相对之第一侧与第二侧，且该两承载结构系以其第二侧相结合；分别形成单一层线路层于该两承载结构之第一侧上；以及分离该两承载结构，以形成两具有该承载结构之封装基板。