发明名称 LED封装体
摘要 【物品用途】;本设计物品,系一种用于照明设备之LED封装体。;【设计说明】;本设计物品具有一绝缘材、二分别镶嵌于该绝缘材的金属块,以及一结合于该绝缘材与该等金属块上方的封装胶,本设计物品系用于封装LED芯片(图未示出)。
申请公布号 TWD164556 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW103303057 申请日期 2014.05.21
申请人 厦门市三安光电科技有限公司 中国 发明人 蔡培崧;梁兴华;时军朋;赵志伟;徐宸科
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 中国