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经营范围
发明名称
LED封装体
摘要
【物品用途】;本设计物品,系一种用于照明设备之LED封装体。;【设计说明】;本设计物品具有一绝缘材、二分别镶嵌于该绝缘材的金属块,以及一结合于该绝缘材与该等金属块上方的封装胶,本设计物品系用于封装LED芯片(图未示出)。
申请公布号
TWD164556
申请公布日期
2014.12.01
申请号
TW103303057
申请日期
2014.05.21
申请人
厦门市三安光电科技有限公司 中国
发明人
蔡培崧;梁兴华;时军朋;赵志伟;徐宸科
分类号
14-99
主分类号
14-99
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
中国
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