发明名称 可携式电子装置的壳体装配构造;HOUSING ASSEMBLY FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
摘要 本发明是关于一种可携式电子装置的壳体装配构造,包括一第一本体、一第二本体、一第一卡掣件、一第一弹性件、及一第一壳体。该第一本体具有一第一容纳室。该第二本体是安装在该第一本体,该第二本体具有一第一释放孔、及至少一第一穿孔。该第一卡掣件是活动地设置在该第一本体的第一容纳室,该第一卡掣件是对应于该第二本体的第一释放孔,并具有至少一第一卡掣部对应于该第二本体之第一穿孔。该第一弹性件提供一弹力作用在该第一卡掣件,使该第一卡掣件朝向该第二本体的第一释放孔。该第一壳体安装在该第二本体,该第一壳体具有至少一第一抵接部对应于该第一卡掣件的第一卡掣部。组装时,该第一壳体的第一抵接部与该第一卡掣件的第一卡掣部相抵接,并藉助该第一弹性件的弹力施加在该第一卡掣件,使该第一壳体稳固地安装在该第二本体。
申请公布号 TW201445279 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW102117844 申请日期 2013.05.20
申请人 川益科技股份有限公司 发明人 李顺霙;林淑珍;陈珊瑶
分类号 G06F1/16(2006.01);H05K5/02(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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