| 发明名称 |
电子构件的剥离方法及积层体;DELAMINATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED BODY |
| 摘要 |
本发明的电子构件的剥离方法是自在支撑基板(12)上经由黏接膜(14)而贴附电子构件(16)的积层体(10)，将电子构件(16)剥离的方法，且黏接膜(14)在支撑基板(12)侧具备自剥离型黏接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出的区域A，所述电子构件的剥离方法包括：对区域A提供能量，而使区域A的支撑基板(12)与自剥离型黏接层(17)的黏接力降低的步骤；进一步提供能量，而将黏接力降低的区域A的支撑基板(12)与自剥离型黏接层(17)的界面作为起点，使支撑基板(12)与自剥离型黏接层(17)的黏接力降低而除去支撑基板(12)的步骤；自电子构件(16)除去黏接膜(14)，而将电子构件(16)剥离的步骤。 |
| 申请公布号 |
TW201444679 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
| 申请号 |
TW103118655 |
申请日期 |
2014.05.28 |
| 申请人 |
三井化学东赛璐股份有限公司 |
发明人 |
宇杉真一;五十岚康二;森本哲光 |
| 分类号 |
B32B27/00(2006.01);B32B7/06(2006.01);C09J7/02(2006.01);C09J5/00(2006.01);H01L21/683(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>叶璟宗</name><name>郑婷文</name><name>詹富闵</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
