用于晶片对晶片连接之差动电流模式低延迟调变及解调变技术;DIFFERENTIAL CURRENT MODE LOW LATENCY MODULATION AND DEMODULATION FOR CHIP-TO-CHIP CONNECTION

摘要

本发明提出适于至少供由一积体电路(晶片)至另一积体电路(晶片)之短距离通信(少于几寸)用之一晶片对晶片通信电路。该电路较佳地使用多频正交振幅调变(QAM)机制俾将数位资料位元由一平行型式转换为一串列类比串流以供经由一晶片I/O连接之通信用。发送器中之差动模式调变,及,接收器中之解调系予以采用而此举预期降低延迟及电力损耗然而增加制造良率及对程序变数之弹性。