发明名称 |
半导体器件及其制作方法;SEMICONDUTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME |
摘要 |
本发明涉及一种半导体器件,其包括一个中介板、一个晶片及一个保护体。所述中介板具有一个形成有导电线路的玻璃基底。所述玻璃基底具有第一顶面、第一底面及连接所述第一顶面及第一底面的第一环形侧面。所述晶片构装于所述中介板的顶面,且与所述玻璃基底的导电线路电性相连。所述保护体覆盖所述晶片、从所述晶片露出的第一顶面及所述第一环形侧面,并露出所述第一底面。所述保护体具有相对的第二顶面及第二底面,所述第二底面较第二顶面靠近所述第一底面,且所述第二底面与所述第一底面共面。本发明还涉及一种上述半导体器件的制作方法。 |
申请公布号 |
TW201445650 |
申请公布日期 |
2014.12.01 |
申请号 |
TW102120204 |
申请日期 |
2013.06.06 |
申请人 |
臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
李泰求 |
分类号 |
H01L21/58(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
桃园县大园乡三和路28巷6号 |