发明名称 半导体器件及其制作方法;SEMICONDUTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 本发明涉及一种半导体器件,其包括一个中介板、一个晶片及一个保护体。所述中介板具有一个形成有导电线路的玻璃基底。所述玻璃基底具有第一顶面、第一底面及连接所述第一顶面及第一底面的第一环形侧面。所述晶片构装于所述中介板的顶面,且与所述玻璃基底的导电线路电性相连。所述保护体覆盖所述晶片、从所述晶片露出的第一顶面及所述第一环形侧面,并露出所述第一底面。所述保护体具有相对的第二顶面及第二底面,所述第二底面较第二顶面靠近所述第一底面,且所述第二底面与所述第一底面共面。本发明还涉及一种上述半导体器件的制作方法。
申请公布号 TW201445650 申请公布日期 2014.12.01
申请号 TW102120204 申请日期 2013.06.06
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 李泰求
分类号 H01L21/58(2006.01);H01L23/12(2006.01) 主分类号 H01L21/58(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号